Descripció dels productes
Informació bàsica
Com a material nou, el nitrur d’alumini té una conductivitat tèrmica excel·lent, baixa pèrdua dielèctrica i constant dielèctrica i rendiment d’aïllament elèctric fiable. També presenta una sèrie de propietats excel·lents, incloent un coeficient d’expansió tèrmica similar al del silici. Les plaques de ceràmica ALN proporcionades per Chipnano s’utilitzen àmpliament en equips semiconductors, mòduls de comunicació, mòduls de potència, dispositius de dissipació de calor i altres camps.
Especificacions de fulls de ceràmica de nitrur d'alumini i plat
|
Producte |
Placa de ceràmica ALN |
|
Material |
Aln |
|
Tipus |
Cilíndric i personalitzat |
|
Elaborar |
Premsa seca o premsat isostàtic, alta - Sinització de temperatura, mecanitzat de precisió, polit de superfície |
|
Rugositat superficial |
RA 0,8UM |
Aplicacions de productes ceràmics d'alumini nitrur
- Discos de dispositius semiconductors
- Ceràmica del mòdul termoelèctric semiconductor
- Les brides del dispositiu semiconductor
- escalfadors
- Tub de segellat closques
- High - Sondes de la graella de tensió
- Full de ceràmica del mòdul òptic
- Sobres de bateria d'emmagatzematge d'energia
- mòduls IGBT
- Equipament LED i làser
Mida:
Gruix:<20mm
Longitud/amplada<400mm
Rugositat superficial: RA 0.8UM
Paràmetres de la ceràmica de nitrur d'alumini
|
Article |
Unitat |
Aln |
|
Propietat física |
||
|
Color |
\ |
Blanc grisenc, Beige |
|
Densitat de volum |
g/cm3 |
3.3 |
|
Rugositat superficial |
urbà |
0.2-0.85 |
|
Deformació de deformació |
(longitud ‰) |
Menys o igual a 3 |
|
Propietats tèrmiques |
||
|
Conductivitat tèrmica |
W/(m·K) |
170-250 |
|
Temperatura màxima de treball |
grau |
900 (en aire) 1800 (en inert) |
|
Expansivitat tèrmica |
x 10-6/ grau (20 graus -800 graus) |
4.7 |
|
Propietats mecàniques |
||
|
Força de flexió |
MPA |
Més gran o igual a 300 |
|
Propietats elèctriques |
||
|
Constant dielèctrica |
1MHz, 25 graus |
8-9 |
|
Força dielèctrica |
KV/mm |
Més gran o igual a 15 |
|
Resistivitat del volum |
Ω · cm |
Més gran o igual a 1014 |
Per què el nitrur d’alumini té propietats tèrmiques tan excel·lents?
La conductivitat tèrmica de la ceràmica de nitrur d’alumini es basa principalment en la transmissió de fonons (vibracions de gelosia), en lloc del moviment d’electrons lliures com en els metalls. Quan la gelosia està intacta, el camí lliure mitjà dels fonons és llarga, donant lloc a una alta conductivitat tèrmica. Les impureses com el carboni, el silici i sobretot l’oxigen tenen el major impacte en la conductivitat tèrmica. L’elecció d’additius adequats pot ajudar a eliminar les impureses d’oxigen i purificar la gelosia ALN, reduint així la secció de dispersió del fonó, augmentant el camí lliure mitjà i millorant la conductivitat tèrmica.
Podem proporcionar fulls de nitrur d’alumini amb conductivitats tèrmiques de 170-250 W/mk.
Embalatge
Les plaques de ceràmica d’ALN són fràgils i s’han de manejar amb cura. L’embalatge estàndard de mercaderies és caixes de fusta per protegir el material durant la càrrega, la descàrrega i el transport. Els cartrons també s’utilitzen per a productes ceràmics petits.
Etiquetes populars: Placa de ceràmica ALN, Fabricants de plaques de ceràmica de la Xina, proveïdors, fàbrica
