Descripció dels productes
Informació bàsica
A la indústria del circuit de semiconductors, el substrat ceràmic és un dels principals materials per a les plaques de circuit . Els substrats ceràmics comuns de ceràmica inclouen substrats ceràmics alumina, substrats ceràmics de nitrur d’alumini Els camps d'aplicació a causa dels diferents materials . Els substrats Al2O3 estan compostos per materials ceràmics d'òxid d'alumini . Els substrats ceràmics al2O3 s'utilitzen àmpliament a la indústria de semiconductors a causa de la seva alta eficiència de producció i un baix cost en el procés de fabricació .
Chipnano Advanced Materials ofereix una gran varietat de productes ceràmics d'alumina, inclosos fulls, varetes, tubs, plaques, anells, gresbles, parts personalitzades, etc .
Propietats de la ceràmica d'alúmina
-Eg Performance d’aïllament: el substrat ceràmic d’alumina presenta un excel·lent rendiment d’aïllament, aïllant eficaçment el circuit i impedint fallades causades per fuites i altres problemes .
-Excel·lent Resistència a alta temperatura: pot mantenir el rendiment estable en ambients d’alta temperatura, resisteix el funcionament a llarg termini en aquests entorns i no es deformen fàcilment, ablats o oxidats .
-L’energia alta i duresa: té una gran resistència i duresa, poden suportar una pressió i un impacte mecànics, i no és fàcil de trencar ni desgastar .
-Endalitzador químic Excel·lent: té una bona resistència a la corrosió a la majoria de substàncies químiques i pot funcionar de manera estable en un entorn d’erosió química .
-Li rendiment de processament: té un bon rendiment de processament, es pot processar mitjançant la perforació, el fresat, el tall i altres processos de processament i pot aconseguir formes geomètriques complexes i requisits dimensionals d’alta precisió .
Especificacions
Especificacions de substrat ceràmic d'alumina
|
Producte |
Substrat ceràmic d'alumina |
|
Material |
Al2o3, 95-99.6% |
|
Tipus |
Quadrat i personalitzat |
|
Elaborar |
Premsa seca /Premsa isostàtica /Tap-Casting, sinterització a alta temperatura, mecanitzat de precisió, polit de superfície |
|
Rugositat superficial |
Ra 0.2-0.8 um |
Dimensions per al substrat ceràmic d'alumina
|
Gruix |
>0,12 mm |
|
Longitud x amplada |
50 x 50 mm 150 x 150 mm 140 x 190 mm |
La mida del substrat es pot personalitzar .
Les principals aplicacions dels substrats ceràmics d'alumina
Substrats ceràmics per a resistències de xip
Els substrats ceràmics d'alumina per a resistències tenen els avantatges de la mida petita, el coeficient d'expansió tèrmica lleugera i baixa, alta fiabilitat, alta conductivitat tèrmica i alta densitat . milloren molt la fiabilitat i la densitat de cablejat del circuit, convertint -los en un material de portador ideal per als components de resistència del xip .
Substrats ceràmics per a circuits integrats híbrids
Els circuits integrats híbrids impliquen envasos diversos components, almenys un dels quals és actiu . Aquests circuits complexos es creen muntant components en taulers aïllants del conductor metàl·lic produïts per una pel·lícula gruixuda o processos de pel·lícula fina . El substrat proporciona suport mecànic per al circuit, serveix com a lloc de deposició per a dielèctrics Els components . alumina, pilars de beril·li, diòxid de silici i nitrur d’alumini són habitualment els substrats d’ús per a circuits integrats híbrid El contingut . Les opcions comunes inclouen 99 . 6% Alumina per a circuits de pel·lícula prima i un 96% d'alumina per a circuits de pel·lícula gruixuts . multicapa ceràmica co-flada d'alumina generalment utilitzen una placa verda alumina amb un contingut d'alumina que va oscil·lar entre el 90% al 95% com a substància.
Substrat del dispositiu d’alimentació
Per als dispositius electrònics de potència d’envasament, el substrat ha de proporcionar no només funcions bàsiques de cablejat (interconnexió), sinó també conductivitat tèrmica elevada, aïllament, resistència a la calor, resistència a la pressió i capacitats de concordança tèrmica . substrats ceràmics metàl·lics com DBC (coure directe enllaça Resistència a la calor . S'han convertit en el material preferit per als envasos de dispositius d'alimentació i guanyen gradualment el reconeixement del mercat . El material de substrat més comú per als envasos de dispositius és alumina (AL2O3), normalment amb un contingut d'alumina del 96%. La tecnologia de substrat d'alumina és madura i baixa .}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Substrats ceràmics d'alumina per a LEDs
Els substrats de dissipació de calor de LED d’alta potència es componen principalment de substrats ceràmics . Els substrats ceràmics d’alta potència més utilitzats al mercat són LTCC (ceràmica de ceràmica de baixa temperatura) i DPC (coure electroplicat directe) {{5} materials ceràmics com alumina i alumini nitride s’utilitzen {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{6} Els substrats ceràmics d'alumina per als LED tenen una gran dissipació de calor i hidromassitat, cosa que millora l'eficiència i la vida lluminosa dels LED . La seva excel·lent aèria també té una gran resistència al clima, cosa que permet utilitzar -la en diversos entorns .
Etiquetes populars: Substrat de ceràmica d'alumina, Fabricants de substrats ceràmics d'alumina a la Xina, proveïdors, fàbrica
