Descripció dels productes

Informació bàsica
Amb el desenvolupament vigorós de la microelectrònica i les tecnologies de semiconductors, els motors i els components electrònics entren gradualment en una era de miniaturització, la densitat lleu Atenció . Els substrats ceràmics aln tenen les característiques de la conductivitat tèrmica alta, el coeficient d’expansió tèrmica propera al silici, la gran resistència mecànica, la bona estabilitat química, la protecció ambiental i la no toxicitat . Es considera un material ideal per a la nova generació de substrats de la calor de la calor i el paquet de dispositius elèctrics .}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Chipnano Advanced Materials ofereix una varietat de productes ceràmics de nitrur d’alumini, inclosos substrat ALN, fulls, varetes, tubs, canonades, plaques, anells, gresbles, peces personalitzades, etc.. Els productes també es poden processar precisament mitjançant la perforació, l’enrenou, el toc, etc. .}
Com a nova generació de material d’alta conductivitat tèrmica, el nitrur d’alumini té molts avantatges:
-El alta conductivitat tèrmica, més de 7 vegades la de la ceràmica d’alúmina;
-Low Coeficient d’expansió tèrmica (4.5-10-6/ grau) coincideix amb materials de silici semiconductor (3.5-4.0-10-6/ grau);
-La constant dielèctrica
-Excel·lent rendiment d’aïllament
-Encreu les propietats mecàniques, amb una resistència a la flexió més elevada que la ceràmica BEO3 i la ceràmica BEO, i es poden sinteritzar a pressió normal;
-A resistència a la calor i resistència a l'erosió al metall fos

Especificacions
Especificacions de substrat ceràmic de nitrur d'alumini
|
Producte |
Substrats ceràmics aln |
|
Material |
Aln |
|
Tipus |
Quadrat i personalitzat |
|
Elaborar |
Premsa en sec o taca, sinterització sense pressió, mecanitzat de precisió/processament làser, polit de superfície |
|
Rugositat superficial |
Ra<0.6um |
Dimensions per als substrats ceràmics ALN
|
Longitud x amplada |
50mm x 50mm 120mm x 120mm 150mm x 150mm 190mm x 140mm |
|
Gruix |
Més gran o igual a 0,1 mm |
Es pot personalitzar la mida dels substrats

Les principals aplicacions dels substrats de ceràmica ALN
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, amb excel·lents propietats mecàniques, resistència a la corrosió i no és fàcil de deformar . Es pot utilitzar en un rang de temperatura ampli .

Etiquetes populars: ALN Ceràmic Substrats, Xina ALN ALN Substrats de ceràmica, proveïdors, fàbrica














