Substrats ceràmics aln
Substrats ceràmics aln

Substrats ceràmics aln

Article: substrats ceràmics ALN
Material: ALN
Mida: 120mm x 120mm, gruix superior o igual a 0,1 mm
Forma: quadrat i personalitzat
Procés: Premeu en sec o Tapa, sinterització sense pressió, mecanitzat de precisió/processament làser, polit de superfície
Enviar la consulta
Xateja ara
Descripció dels productes
Aluminum Nitride-AlN Substrate

Informació bàsica

 

Amb el desenvolupament vigorós de la microelectrònica i les tecnologies de semiconductors, els motors i els components electrònics entren gradualment en una era de miniaturització, la densitat lleu Atenció . Els substrats ceràmics aln tenen les característiques de la conductivitat tèrmica alta, el coeficient d’expansió tèrmica propera al silici, la gran resistència mecànica, la bona estabilitat química, la protecció ambiental i la no toxicitat . Es considera un material ideal per a la nova generació de substrats de la calor de la calor i el paquet de dispositius elèctrics .}}}}}}}}}}}}}}}}}}

 

Chipnano Advanced Materials ofereix una varietat de productes ceràmics de nitrur d’alumini, inclosos substrat ALN, fulls, varetes, tubs, canonades, plaques, anells, gresbles, peces personalitzades, etc.. Els productes també es poden processar precisament mitjançant la perforació, l’enrenou, el toc, etc. .}

Com a nova generació de material d’alta conductivitat tèrmica, el nitrur d’alumini té molts avantatges:

-El alta conductivitat tèrmica, més de 7 vegades la de la ceràmica d’alúmina;

-Low Coeficient d’expansió tèrmica (4.5-10-6/ grau) coincideix amb materials de silici semiconductor (3.5-4.0-10-6/ grau);

-La constant dielèctrica

-Excel·lent rendiment d’aïllament

-Encreu les propietats mecàniques, amb una resistència a la flexió més elevada que la ceràmica BEO3 i la ceràmica BEO, i es poden sinteritzar a pressió normal;

-A resistència a la calor i resistència a l'erosió al metall fos

 

Aluminum Nitride Substrate
Especificacions

Especificacions de substrat ceràmic de nitrur d'alumini

Producte

Substrats ceràmics aln

Material

Aln

Tipus

Quadrat i personalitzat

Elaborar

Premsa en sec o taca, sinterització sense pressió, mecanitzat de precisió/processament làser, polit de superfície

Rugositat superficial

Ra<0.6um

 

Dimensions per als substrats ceràmics ALN

Longitud x amplada

50mm x 50mm

120mm x 120mm

150mm x 150mm

190mm x 140mm

Gruix

Més gran o igual a 0,1 mm

Es pot personalitzar la mida dels substrats

Aluminum Nitride AlN Substrate
Les principals aplicacions dels substrats de ceràmica ALN
 

Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, amb excel·lents propietats mecàniques, resistència a la corrosió i no és fàcil de deformar . Es pot utilitzar en un rang de temperatura ampli .

Aluminum Nitride-Substrate

 

 

Etiquetes populars: ALN Ceràmic Substrats, Xina ALN ALN Substrats de ceràmica, proveïdors, fàbrica