Placa de ceràmica porosa
Placa de ceràmica porosa

Placa de ceràmica porosa

Article: Placa de ceràmica porosa
Material: alúmina, carbur de silici
Mides de porus: 1 a 100 micres.
Forma: disc, placa, làmina, tub, personalitzat
Enviar la consulta
Xateja ara
Descripció dels productes

 

Plaques ceràmiques poroses: substrats dissenyats per a la precisió i el rendiment|Chipnano

Dissenyem i fabriquem{0}}alt rendimentPlaques ceràmiques poroses, establint l'estàndard de la indústria de precisió, puresa i fiabilitat. Les nostres plaques no són simples filtres; són substrats sofisticats i dissenyats crítics per a aplicacions que exigeixen porositat exacta, planitud excepcional, inercia química i estabilitat tèrmica. Des de la manipulació de semiconductors fins a l'anàlisi avançada de laboratori, les nostres plaques proporcionen la tecnologia fonamental per a la innovació.

porous-ceramic-block

Què és una placa de ceràmica porosa

 

Una placa de ceràmica porosa és un disc o rectangle pla i rígid elaborat amb materials ceràmics d'alta -puresa (com ara alúmina Al₂O₃ o zirconi ZrO₂) que inclou una xarxa tridimensional de porus interconnectats meticulosament dissenyada. Aquesta estructura permet el control precís del flux de gas o líquid, la difusió i la distribució de pressió a través de la seva superfície. Les plaques Chipnano es distingeixen pel seu acabat superficial excepcional, toleràncies de gruix ajustades i porositat uniforme, cosa que les fa ideals per a aplicacions sensibles i d'alt-valor.

 

Especificacions de plaques ceràmiques poroses

Capacitats de personalització de Chipnano

Estem especialitzats en la producció de plaques adaptades a les vostres necessitats exactes:

Formes:Geometries rodones, quadrades, rectangulars i personalitzades amb retalls-precisos o característiques.

Dimensions:Des de petits discos (<10mm OD) to large-format plates (>300 mm OD). 10-300mm Amplada x 10-300 mm Longitud

 

Oferim dos tipus de materials ceràmics porosos: alúmina i carbur de silici.

Propietats de la ceràmica d'alúmina porosa:

Composició material

Al2O3>=80%, SiO2 16% -18%

Densitat

2,3 g/cm2-2,5 g/m3

Duresa

>=50HRA

Força a la flexió

>=40MPa

Resistència a la compressió

>=600

Porositat

40%

Abertura

1-2um, 5um, 15um, 30um, 40um, 50um, 100um, personalitzat

Temperatura màxima de funcionament

800 graus

Pressió de funcionament

<=10MPa

Resistència a l'àcid

<=10mg/cm2

Resistència als àlcalis

<=20mg/cm2

 

Propietats de la ceràmica porosa de carbur de silici:

Composició material

SiC>=88%, SiO2 12%

Densitat

2g/cm2-2,2g/m3

Duresa

>=40HRA

Força a la flexió

>= 30MPa

Resistència a la compressió

=500

Porositat

45%

Abertura

15um, 30um, 50um, personalitzat

Temperatura màxima de funcionament

1000 graus

Pressió de funcionament

<=10MPa

Resistència a l'àcid

<=15mg/cm2

Resistència als àlcalis

<=25mg/cm2

Propietats i avantatges clau

Planitud i paral·lelisme superiors:Essencial per a mandrils de buit i aplicacions de sensors per garantir un contacte i un rendiment uniformes.

Durabilitat química excepcional:Resisteix als àcids corrosius, àlcalis i dissolvents, assegurant una llarga vida útil en entorns de processament durs.

Alta -estabilitat a la temperatura:Manté la integritat estructural i el rendiment en ús continu a temperatures de fins a 1600 graus.

Alta resistència mecànica i rigidesa:Resisteix a la flexió, l'esquerdament i la deformació sota càrrega, assegurant l'estabilitat dimensional.

Permeabilitat controlada i punt de bombolla:Proporciona cabals consistents i predictibles i característiques precises del punt de bombolla per a una filtració i difusió fiables.

 

Excel·lència en Enginyeria i Fabricació de Chipnano

El nostre procés de fabricació es basa en la precisió i el control per garantir que cada placa compleix les especificacions més estrictes.

Materials d'ultra-puresa alta:Utilitzem pols d'alúmina i zirconi de sub-micra, d'alta-puresa (96% a 99,8%) per garantir la inercia química i prevenir la contaminació, fonamental per a aplicacions de semiconductors i ciències de la vida.

Premsat isostàtic i conformació de precisió:Utilitzem el premsat isostàtic de bossa en sec-avançada i el mecanitzat de precisió de cossos verds per aconseguir una consistència de placa-a-inigualable, formes complexes (no només rodones) i una precisió dimensional excepcional.

Enginyeria de porus de precisió:Mitjançant tècniques de sinterització patentades, fem un control exacte sobre la mida dels porus (de 0,1 µm a més de 100 µm) i la distribució de la porositat, garantint un rendiment predictible i repetible.

porous-ceramic-

Acabat avançat:Els nostres processos de post-sinterització inclouen el polit i el polit de precisió per aconseguir acabats superficials específics (valors Ra), planitud i toleràncies estrictes de gruix (±0,025 mm) necessàries per a un segellat i una integració perfectes.

1

 

Cartera d'aplicacions integral

1. Fabricació de pantalla plana i semiconductors

Substrats de mandril electrostàtic (ESC):L'estructura porosa és clau per gestionar la transferència de calor d'heli i l'eliminació de les hòsties.

Portabroques de buit:S'utilitza per subjectar hòsties de silici, vidre i altres substrats trencadissos durant els processos de fotolitografia, mòlta i tallat a daus sense danyar la superfície. La porositat permet una distribució uniforme del buit.

2. Equips analítics i de laboratori

Plaques de potencial matriu del sensor d'humitat del sòl (funció ampliada):Les nostres plaques serveixen com a membrana porosa crítica en tensiòmetres i instruments de corbes d'alliberament d'humitat, proporcionant mesures precises del potencial hídric per a la investigació agrícola i geotècnica.

Discs fritats per a química analítica:S'utilitza en la dispersió de gasos, el burbujatge i la filtració en configuracions de vidre de laboratori per introduir gasos{0}}sense bombolles i eliminar partícules.

3. Manipulació de gasos i fluids d'alta -puresa

Filtració de gas d'ultra-puresa alta (UHP):Eliminació de partícules sub-micrones dels gasos de procés (p. ex., N₂, H₂, Ar) utilitzats en la fabricació de semiconductors i la producció farmacèutica sense introduir contaminants.

Distribuïdors i difusors:Creació de bombolles fines i uniformes per a una aireació eficient i controlada en bioreactors, mescles farmacèutiques i tractament d'aigua.

4. Energia i tecnologia de sensors

Components de la pila de combustible i l'electrolitzador:Actuant com a capes de difusió estables i poroses i substrats per a conjunts d'elèctrodes de membrana (MEA).

Diafragmes i barreres del sensor:Protegeix els elements sensibles del sensor de medis corrosius alhora que permet l'equalització de pressió o la difusió específica de gas.

Per què escollir les nostres plaques de ceràmica porosa

Qualitat sense compromís:Un control de qualitat rigorós que inclou proves de punt de bombolla al 100%, porosimetria d'intrusió de mercuri i embalatge de sala blanca per a aplicacions crítiques.

Col·laboració tècnica:Els nostres enginyers s'associen amb vostè per resoldre desafiaments de disseny complexos i optimitzar el rendiment de les plaques per al seu sistema.

Expertise en materials:Coneixement profund d'alúmina, zirconi i altres ceràmiques avançades per recomanar el material ideal per al vostre entorn.

Suport i subministrament global:Lliurament fiable i suport tècnic per a OEM i investigadors de tot el món.

Augmenteu la vostra aplicació amb un component dissenyat per a la precisió. Poseu-vos en contacte amb Chipnano avui per discutir els vostres requisits de placa de ceràmica porosa i sol·licitar un full de dades.

Etiquetes populars: placa de ceràmica porosa, fabricants de plaques de ceràmica porosa de la Xina, proveïdors, fàbrica